科研进展| 中方导师胡润团队：热辐射调控超材料设计

图2.深度强化学习设计框架 本工作中，胡润团队提出了一种基于深度强化学习的通用设计框架，能够在无需材料和结构先验知识的情况下，同时实现热辐射器的材料选择和结构参数优化。团队以多层薄膜结构为例，展示了通用设计框架在跨不同应用背景下实现热辐射器高效逆向设计的强大功能。采用该框架设计的热辐射器在热伪装、辐射制冷和气体检测三个应用下均实现了优异的性能。此外，该通用框PG电子官方网站架适用于高维复杂结构的设计优化，并在热辐射器的设计参数上具有高度可拓展性。该框架的提出为热超材料以外的非线性优化设计问题...

【解析】新能源汽车电控模块PCB热分析

新能源汽车电驱模块的PCB热设计，与整体模块的热设计息息相关，PCB设计人员具备一定的系统热设计经验将更有利于电驱模块整体热设计能力的提升。 来源：印制电路信息 > > > > > > > > > > > >

汇中股份获得外观设计专利授权：“带有供热驾驶舱设备诊断图形用户界面的电脑”

证券之星消息，根据企查查数据显示汇中股份（300371）新获得一项外观设计专利授权，专利名为“带有供热驾驶舱设备诊断图形用户界面的电脑”，专利申请号为CN202330606375.2，授权日为2024年4月5日。 专利摘要：1.本外观设计产品的名称：带有供热驾驶舱设备诊断图形用户界面的电脑。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于运行程序以及指标数据展示。3.本外观设计产品的设计要点：在于电脑屏幕中的图形用户界面元素布局、图案和交互方式。4.最能表明设计要点的图片或照片：...

背面供电技术，迎来新挑战

Ansys 首席产品经理 Lang Lin 解释道：“与旧技术相比，硅背面产生的热量是原来的 2 倍甚至更多。” “过去，你的设计可能达到 50°C 左右。现在你可以达到 100°C。芯片底部可能会变得很热，以致于烧毁整个芯片。此外，这种热量会导致电迁移问题，从而影响可靠性。需要尽可能降低整个系统的功率以减少热量，但这不是最终的解决方案。在功率无法更改的情况下，您必须进行热感知布局布线来优化系统。理想的情况是让热量均匀地传播到整个区域，这样就没有一个点会成为热点。” 英特尔的...

大功率电力电子器件散热研究综述

2 电力电子设备热设计特点 电力电子设备的热设计不仅仅只涉及传热学领域，如图1 所示在采用热电模拟法对典型电力电子器件传热路径分析中，为PG电子官方网站达到良好的散热效果并且兼顾设备的可靠性、轻量化及小型化要求，需要综合考虑温度场、应力场和流场的耦合问题。Kong 充分考虑了温度场、电场和力场之间的耦合作用，对集成电路中金属键合线在电磁脉冲下的电热特性与机械特性展开研究，揭示了不同电磁脉冲波形对金属键合线的热 － 机械响应的影响; 唐柳青 在对 LED 的散热优化中针对现有研究的不足，同样从...